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Detalhes do produto
Visão geral do produto
O BPM (Monômero de Bismaleimida com Estrutura Indana) é um monômero de resina termoendurecível especial de alto desempenho projetado para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frequência 5G / 6G de próxima geração, embalagens eletrônicas avançadas e compósitos estruturais aeroespaciais. Ao integrar um esqueleto de fenilindano rígido, volumoso e não coplanar no backbone da bismaleimida, o BPM interrompe efetivamente a simetria molecular, aumentando drasticamente a solubilidade e reduzindo a perda dielétrica, preservando excepcional resistência a altas temperaturas e rigidez mecânica.
Propriedades físicas e químicas típicas
Propriedade |
Especificação / valor típico |
Método / Condições de ensaio |
Aparência |
Pó fino amarelo claro a acastanhado |
Inspeção Visual |
Ponto de fusão / amolecimento |
180 ° C ~ 230 ° C |
DSC / Método Capilar |
Pureza (Ensaio) |
≥ 98.5% |
HPLC |
Volátil |
≤ 0,5% |
105 ° C × 2 h |
Impurezas Iônicas (Cl ) |
≤ 10 ppm |
Cromatografia de Íons (CI) |
Impurezas Iónicas (Na, K, K) |
≤ 5 ppm (cada) |
ICP-OES |
Clareza da solução (50% em peso em MEK) |
Limpa, transparente, sem partículas |
Filtração visual / 0,45 µm |
Desempenho da resina curada (referência típica)
Nota: Dados obtidos de um sistema de cura térmica padrão (BPM co-curado com modificadores reativos).
Propriedade |
Valor típico |
Método de teste |
Constante Dielétrica (D) |
2.7 ~ 3.0 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Fator de Perda Dielétrico (D _ f) |
0,003 ~ 0,007 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Temperatura de transição de vidro (T _ g, DMA) |
280 ° C ~ 350 ° C |
ASTM D7028 |
Decomposição térmica (T _ d5%) |
> 410 ° C |
TGA |
Absorção de água (24h, ebulição) |
≤ 0.3% |
ASTM D570 |
Principais vantagens e benefícios de processamento
·Distorção de sinal ultrabaixa: Anéis indânicos volumosos aumentam o volume livre e diminuem a polarizabilidade, garantindo estabilidade D/ D _ f excepcional em frequências gigahertz.
·Compatibilidade Superior com Solvente: Facilmente solúvel em solventes eletrônicos padrão e ecológicos (por exemplo, MEK, Acetona, Ciclohexanona, NMP), permitindo formulações de verniz estáveis com alto teor de sólidos sem precipitação de cristais.
·Excelente co-curabilidade: Apresenta amplas janelas de processamento e excelente compatibilidade com compostos alílicos (como DABPA), resinas epóxi e ésteres de cianato para modificações na rede de polímeros interpenetrantes (IPN).
·Controle de grau eletrônico rígido: Resíduos iônicos minimizados (Cl, Na, Na) para prevenir a migração de íons e garantir a confiabilidade do PCB a longo prazo.
Aplicações Recomendadas
·5G / 6G CCL de alta frequência e baixa perda e PCBs multicamadas
·Vernizes isolantes de alta temperatura e adesivos para embalagens eletrônicas
·Matrizes compostas aeroespaciais resistentes ao calor avançadas
Embalagem, manuseio e armazenamento
·Embalagem:Tambor de fibra de 20 kg / 25 kg forrado com saco de polietileno à prova de umidade.
·Armazenar:Guarde bem fechado em uma área fria, seca, escura e bem ventilada, longe da luz solar direta, fontes de calor e umidade.
·Validade:12 meses a contar da data de fabrico.
Visão geral do produto
O BPM (Monômero de Bismaleimida com Estrutura Indana) é um monômero de resina termoendurecível especial de alto desempenho projetado para laminados revestidos de cobre (CCL) de alta frequência 5G / 6G de próxima geração, embalagens eletrônicas avançadas e compósitos estruturais aeroespaciais. Ao integrar um esqueleto de fenilindano rígido, volumoso e não coplanar no backbone da bismaleimida, o BPM interrompe efetivamente a simetria molecular, aumentando drasticamente a solubilidade e reduzindo a perda dielétrica, preservando excepcional resistência a altas temperaturas e rigidez mecânica.
Propriedades físicas e químicas típicas
Propriedade |
Especificação / valor típico |
Método / Condições de ensaio |
Aparência |
Pó fino amarelo claro a acastanhado |
Inspeção Visual |
Ponto de fusão / amolecimento |
180 ° C ~ 230 ° C |
DSC / Método Capilar |
Pureza (Ensaio) |
≥ 98.5% |
HPLC |
Volátil |
≤ 0,5% |
105 ° C × 2 h |
Impurezas Iônicas (Cl ) |
≤ 10 ppm |
Cromatografia de Íons (CI) |
Impurezas Iónicas (Na, K, K) |
≤ 5 ppm (cada) |
ICP-OES |
Clareza da solução (50% em peso em MEK) |
Limpa, transparente, sem partículas |
Filtração visual / 0,45 µm |
Desempenho da resina curada (referência típica)
Nota: Dados obtidos de um sistema de cura térmica padrão (BPM co-curado com modificadores reativos).
Propriedade |
Valor típico |
Método de teste |
Constante Dielétrica (D) |
2.7 ~ 3.0 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Fator de Perda Dielétrico (D _ f) |
0,003 ~ 0,007 (1 GHz ~ 10 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
Temperatura de transição de vidro (T _ g, DMA) |
280 ° C ~ 350 ° C |
ASTM D7028 |
Decomposição térmica (T _ d5%) |
> 410 ° C |
TGA |
Absorção de água (24h, ebulição) |
≤ 0.3% |
ASTM D570 |
Principais vantagens e benefícios de processamento
·Distorção de sinal ultrabaixa: Anéis indânicos volumosos aumentam o volume livre e diminuem a polarizabilidade, garantindo estabilidade D/ D _ f excepcional em frequências gigahertz.
·Compatibilidade Superior com Solvente: Facilmente solúvel em solventes eletrônicos padrão e ecológicos (por exemplo, MEK, Acetona, Ciclohexanona, NMP), permitindo formulações de verniz estáveis com alto teor de sólidos sem precipitação de cristais.
·Excelente co-curabilidade: Apresenta amplas janelas de processamento e excelente compatibilidade com compostos alílicos (como DABPA), resinas epóxi e ésteres de cianato para modificações na rede de polímeros interpenetrantes (IPN).
·Controle de grau eletrônico rígido: Resíduos iônicos minimizados (Cl, Na, Na) para prevenir a migração de íons e garantir a confiabilidade do PCB a longo prazo.
Aplicações Recomendadas
·5G / 6G CCL de alta frequência e baixa perda e PCBs multicamadas
·Vernizes isolantes de alta temperatura e adesivos para embalagens eletrônicas
·Matrizes compostas aeroespaciais resistentes ao calor avançadas
Embalagem, manuseio e armazenamento
·Embalagem:Tambor de fibra de 20 kg / 25 kg forrado com saco de polietileno à prova de umidade.
·Armazenar:Guarde bem fechado em uma área fria, seca, escura e bem ventilada, longe da luz solar direta, fontes de calor e umidade.
·Validade:12 meses a contar da data de fabrico.
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